MADRID, 22 (Portaltic/EP)
La fabricante de semiconductores presentó la arquitectura FINFLEX para sus procesadores de 3nm (N3 y N3E) a mediados del pasado mes de julio. TSMC adelantó entonces que estos entrarán en producción a finales de año y que permitirán a sus clientes ajustar la configuración de sus celdas para mejorar el rendimiento y la eficiencia.
Ahora, Commercial Times de Taiwán asegura que Apple será el primer cliente de TSMC que recibirá estos chips. Según este medio, que cita como fuentes a fabricantes e integrantes de la cadena de producción, el primer producto de la compañía de Cupertino en integrar los chips de 3nm puede ser el procesador M2 Pro.
Se espera que los primeros equipos de Apple que integren el procesador M2 Pro sean los nuevos MacBook Pro. El analista de Bloomberg Mark Gurman sitúa su llegada entre otoño de 2022 y primavera de 2023.
Por su parte, TSMC ha reiterado su hoja de ruta pese a los informes que han apuntado al retraso de la fabricación de sus nuevos chips, según ha recordado el medio taiwanés. Sin embargo, sus fuentes han especulado que los procesadores de 3nm no llegarán a iPhone hasta el próximo año con el procesador A17 Bionic.
