Honor decidió innovar e ir más allá con el nuevo celular plegable Honor Magic V2, con un grosor de 9.9mm y 236 g de peso, unas características que lo harán el móvil plegable más ligero del mercado.
En comparación con otros smarthphones pegables como el Samsung Galaxy Z fold 5, Honor Magic V2 incorpora bisagra súper ligera de titanio para hacerlo más fuerte, durable y ultra resistente respecto a otros celulares.
Además el sistema de refrigeración Bionic VC y batería de 5000mAh, logra que sea 25% más delgado y 20% más resistente dando una experiencia más estable y elegante, así como mejorar la visualización de fotografías, películas u otras aplicaciones.
Aunque el Honor Magic V2 aún no se encuentra a la venta, la presentación del teléfono a nivel mundial será el primero de septiembre la IFA de Berlín Alemania, donde además se deverlarán más detalles del nuevo smartphone.
El nuevo dispositivo insignia de Honor, el Magic V2, redefine los estándares en los smartphones plegables, y a la vez, les da prioridad a elementos esenciales comúnmente encontrados en dispositivos de gama alta tradicionales. Este teléfono ultraligero fue creado para ofrecer una funcionalidad incomparable, además de incorporar un diseño elegante y sofisticado. Este conjunto de elementos lo hacen único en el mercado.
Investigaciones de mercado demuestran que el factor de forma tan delgado en un teléfono inteligente tiene una gran relevancia para la decisión de compra de los consumidores. Y, en la búsqueda de lo último en portabilidad, HONOR ha refinado de manera detallada la estructura de sus productos, procesos de manufactura y selección de materiales para su nuevo smartphone insignia, el HONOR Magic V2. Este dispositivo icónico brinda a los usuarios un formato ligero y delgado, solucionado retos clave en la industria y a la vez estableciendo un nuevo estándar en innovación móvil.
Bisagra súper ligera de titanio
Por primera vez, Honor empleó una aleación de titanio en la cubierta de la bisagra, un material de grado aeroespacial y un diseño pionero, destacando así entre dispositivos plegables. El titanio posee el balance ideal entre peso y fuerza, lo que lo hace más ligero que el aluminio y más fuerte que el acero. Este material incorpora los beneficios de ser ultraligero, ultra durable y ultra resistente a la corrosión, por lo tanto, es la aleación perfecta para un sinfín de usos.
Después de que el equipo de investigación y desarrollo (I+D) de Honor realizara numerosas pruebas y verificaciones, se demostró que cuando se refiere a la cubierta del área de la bisagra, la aleación de titanio es una alternativa superior a otros materiales convencionales. Comparado con las cubiertas de aleación de aluminio, la aleación de titanio presenta una impresionante durabilidad un 150% más alta, haciendo de este material una opción más deseable en la construcción de un smartphone plegable más ligero.
Por otra parte, la aleación de titanio tiene intrínsecamente un punto de fusión más alto al llegar a los 1650°C, los materiales de bisagra más convencionales como el aluminio llegan a los 650°C, lo cual ilustra a la perfección la durabilidad y la fuerza del nuevo sistema de bisagra de Honor.
Adicionalmente, el acero patentado de Honor, un material de vanguardia inspirado en el acero empleado en la excavación y construcción de túneles, ha sido creado de forma experta para utilizarse en el cuerpo principal de la bisagra del Honor Magic V2. Este innovador material ofrece el balance perfecto entre un cuerpo delgado y la alta durabilidad, dando como resultado un diseño ligero y robusto.
Este material de vanguardia es 25% más delgado y 20% más resistente en comparación con su contraparte en el HONOR Magic Vs.
Avanzada estructura
La rediseñada estructura de soporte de la bisagra ha sido mejorada significativamente en comparación con su antecesor, reduciendo el grosor un impresionante 75%, y la profundidad de las marcas de pliegue ha sido reducida en un 47%. Además, un elemento único de la bisagra del Magic V2 es su “pinza de freno” cuya estructura de amortiguación de movimiento está compuesta por siete conjuntos de amortiguadores, tres conjuntos más que en la generación anterior, proporcionando una experiencia más estable y elegante con una apertura y cierre suaves.
Otro de los avances más recientes desarrollado es la microcerradura, un componente conectivo fabricado con el acero patentado de la marca. Este minúsculo componente tiene un tamaño equivalente al de un grano de arroz y es entre 20 y 100 veces más pequeño que sus homólogos utilizados en el anterior smartphone plegable de la compañía. Este componente fabricado con precisión, ligero y robusto, está perfectamente adaptado para evitar la desalineación y los pliegues de la pantalla, garantizando un rendimiento óptimo.
Esta microcerradura aplicada a las conexiones de los componentes de las bisagras, representa un gran avance artesanal. La fusión de técnicas de fabricación ultra precisas y materiales robustos mitiga eficazmente las marcas de pliegues resultantes de los desfases de la pantalla. Además, las tuercas personalizadas de alta precisión, las más precisas y compactas del sector (0,75 x φ2,9 mm), ofrecen una solución de fijación única para asegurar los componentes de las bisagras. Esta innovadora estructura de fijación supera a las tuercas convencionales y optimiza el uso del espacio dentro del dispositivo.
Nueva arquitectura para más espacio y potencia
La tradicional arquitectura de controlador de pantalla “apilada en tres capas” ha sido un gran obstáculo para colocar grandes baterías en teléfonos móviles de pantalla plegable, delgados y ligeros. Al incorporar un innovador componente de controlador de pantalla “tres en uno”, HONOR ha podido aprovechar el espacio interno adicional y colocar una batería de silicio y carbono de 5,000mAh dentro del HONOR Magic V2. La incorporación de una batería de esta magnitud en un cuerpo tan delgado y ligero es un testimonio del compromiso inquebrantable de HONOR en superar los límites de la
innovación tecnológica y la excelencia en ingeniería, eligiendo el camino correcto, aunque difícil, hacia el éxito.
Sistema de refrigeración Bionic VC ultrafino de HONOR
Los smartphones, especialmente aquellos con procesadores potentes y funciones avanzadas, requieren sistemas de refrigeración eficaces para evitar el sobrecalentamiento, mantener un rendimiento óptimo y garantizar la durabilidad a largo plazo. El sistema de refrigeración Bionic VC ultrafino de HONOR responde a estas necesidades empleando un enfoque multicapa, el sistema de refrigeración incorpora materiales avanzados como la cámara de vapor ultrafina (VC, por sus siglas en inglés), grafito de conductividad térmica ultra alta, gel de conductividad térmica, lámina de cobre y marco intermedio de AL de alta conductividad térmica. A pesar de las limitaciones del grosor ultrafino del dispositivo, este innovador sistema de refrigeración HONOR Ultra-thin Bionic VC maximiza cada centímetro para ofrecer una eficiencia excepcional en la refrigeración.
El VC biónico está diseñado para replicar el grosor natural de las alas de una cigarra, midiendo un increíble 0.22 mm. Por su parte, todo el sistema de refrigeración cuenta con un área de enfriamiento de 29,000 metros cuadrados, un incremento del 12.5% respecto a la generación anterior, haciendo que el HONOR Magic V2 sobresalga en la industria.
